星期一, 6 5 月, 2024

Open Innovation Platform

商標查詢資料

  • 註冊編號 01365532
  • 申請案號 097013899
  • 商標名稱 Open Innovation Platform
  • 商標種類 商標
  • 商標樣態 平面
  • 商標圖樣
  • 圖樣顏色 墨色
  • 圖樣中文 -
  • 圖樣英文 OPEN INNOVATION PLATFORM
  • 圖樣日文 -
  • 類別代碼 009
  • 商品服務
    半導體積體電路;積體電路晶圓;光罩;錄有半導體晶片處理設備、元件及其生產技術之資料庫的儲存載體(磁碟、磁片、光碟、記憶體、磁卡);錄有設計積體電路製程、元件及電路應用軟體程式之載體;用於對半導體晶片處理設備之資料庫進行設計與建置之電腦軟體;用於對積體電路設計元件及其生產技術之資料庫進行設計與建置之電腦軟體;提供積體電路程式設計用之電腦軟體;用於對半導體晶圓處理設備之元件資料庫進行資料存取用之半導體晶片;用於對積體電路設計元件及其生產技術之資料庫存取用資料之半導體晶片。
  • 類別代碼 040
  • 商品服務
    積體電路之切割或成型加工;積體電路晶圓之代為加工;積體電路之蝕刻處理加工;依他人指示作積體電路之裝配或封裝加工;為他人組配積體電路光罩及電子或電腦晶片。
  • 類別代碼 042
  • 商品服務
    以國際網路通信提供有關半導體積體電路之設計、開發或技術諮詢;以國際網路通信提供有關半導體積體電路代為設計、開發之資訊;積體電路之設計技術提供;光罩設計;有關半導體晶片處理設備、積體電路設計元件及生產技術之資料庫租賃、提供、設計、開發、修改、分析、諮詢顧問、計時、整合規劃;有關半導體晶片處理設備、積體電路設計元件及生產技術之資料庫程式設計開發技術研究及系統分析;透過網際網路連線方式提供半導體晶圓處理設計;透過網際網路連線提供設計積體電路製程、元件及電路軟體資料;光罩及電子晶片積體電路測試。
  • 商標權人台灣積體電路製造股份有限公司
  • 登記地址新竹市東區新竹科學工業園區力行六路8號
  • 代理姓名陳長文
  • 代理地址 臺北市信義區忠孝東路4段555號8樓
  • 代理姓名黃麗倩
  • 代理地址 臺北市信義區忠孝東路4段555號8樓
  • 公告卷數 036
  • 公告期數 011
  • 承辦人員 吳淑芳
  • 專用期限 2029-05-31
  • 首次收文 2008-03-27
  • 申請日期 2008-03-27
  • 註冊日期 2009-06-01

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