星期六, 20 4 月, 2024
日月光半導體製造股份有限公司標章
商標查詢資料
- 註冊編號 01418259
- 申請案號 098043998
- 商標名稱 日月光半導體製造股份有限公司標章
- 商標種類 商標
- 商標樣態 平面
- 商標圖樣
- 圖樣顏色 墨色
- 圖樣中文 -
- 圖樣英文 -
- 圖樣日文 -
- 類別代碼 040
- 商品服務半導體晶圓蝕刻處理；半導體封裝處理；積體電路蝕刻處理；半導體晶圓級封裝處理；晶圓代工；積體電路封裝處理；依客戶委託及指示之規格定製基板、半導體、積體電路、積體電路板及晶圓。
- 類別代碼 042
- 商品服務半導體相關產品技術之研發；積體電路之設計；半導體封裝設計；基板之設計；半導體及相關產品之品質檢驗；半導體及相關產品之測試；半導體及相關產品之品質管制；半導體封裝技術諮詢服務。
- 商標權人日月光半導體製造股份有限公司
- 登記地址高雄市楠梓加工區經三路26號
- 代理姓名祁明輝
- 代理地址 臺北市信義區忠孝東路5段510號22樓,
- 代理姓名林素華
- 代理地址 臺北市信義區忠孝東路5段510號22樓,
- 公告卷數 037
- 公告期數 013
- 承辦人員 江小燕
- 專用期限 2030-06-30
- 首次收文 2009-10-06
- 申請日期 2009-10-06
- 註冊日期 2010-07-01
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